USI, 하이퐁에 전자회로기판 공장 착공…연산 1400만개 규모
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USI, 하이퐁에 전자회로기판 공장 착공…연산 1400만개 규모
  • 장연환 기자
  • 승인 2020.11.17 15:44
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- 딥C산업단지에 2억달러 투자…내년 2분기 완공, 3분기부터 본격 생산
하이퐁시 딥C산업단지 USI 공장 예상도(사진=USI)

[인사이드비나=하노이, 장연환 기자] 중국 전자기업 유니버설사이언티픽인더스트리얼(Universal Scientific Industrial, USI)이 베트남 북부 항구도시 하이퐁시(Hai Phong) 딥C(Deep C)산업단지에서 전자회로기판 공장을 착공했다.

USI는 세계 최대규모의 웨어러블 기기용 전자회로기판 생산기업으로, 하이퐁공장은 부지 6만5000㎡(2만평)에 연산 1400만개 규모의 설비를 갖추어 2000여명을 고용하게 된다.

USI는 하이퐁공장을 내년 2분기 완공해 시운전을 거쳐 3분기부터 본격적인 생산에 들어갈 예정이다.

이번 공장 착공을 위해 USI는 지난해 12월 사업비 2억달러 규모의 투자승인을 신청했으며, 지난 6월 하이퐁경제구역청의 승인을 받았다.

USI측 관계자는 수요가 증가하면 향후 4억달러를 추가로 투자할 계획이라고 밝혔다.

쿠에이 춘 치(Kuei Chun Chi) USI 제조서비스부문 대표는 착공식에서 “베트남에 대규모 투자를 단행하는 것은 증가하는 해외시장 수요를 충족시키기 위한 것”이라며 “특히 북부지역은 제조공장을 위한 전략적 입지와 인프라를 갖춰 고객수요에 유연하게 대응할 수 있는 최적의 입지를 갖췄다”고 평가했다.

하이퐁시와 당국은 USI가 관내에 새로운 생산거점을 형성해 전자제품 공급망 개발에 기여하고, 나아가 하이퐁의 전자제품 제조분야를 선도하는 핵심적인 제조업체가 될 것으로 기대하고 있다.


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