- 1초만에 Full-HD 영화 230편 이상 처리 속도
- 회사측 ‘시장주도권 다져…실적반등 가속화 기대’
[인사이드비나=조길환 기자] SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’ 개발에 성공, 성능검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러개의 D램을 수직으로 연결해 기존D램보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐고 HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이라고 SK하이닉스는 설명했다
SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E 개발에 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다.
SK하이닉스에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수사양인 속도는 물론, 발열제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계최고 수준을 충족시켰다.
속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초만에 처리하는 수준이다.
이와함께, SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드 MR-MUF 최신기술을 적용해 제품의 열 방출성능을 기존대비 10% 향상시켰다. HBM3E는 하위호환성(Backward Compatibility)도 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경없이 신제품을 적용할 수 있다.
류성수 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)은 “HBM3E를 통해 AI기술 발전과 함께 각광 받고있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.
SK하이닉스의 HBM 제품을 공급받고있는 미국 인공지능(AI) 반도체회사 엔비디아(NVIDIA)의 이안 벅(Ian Buck) 부사장은 “최선단 가속컴퓨팅솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다.
한편 이날 SK하이닉스의 주가는 전거래일보다 800원(0.68%) 내린 11만6400원으로 장을 마쳤다. 향후 SK하이닉스의 주가 움직임은 엔비디아(증권코드 NVDA)의 2분기 실적에 영향을 받을 것으로 받을 것으로 전망되고 있다. 엔비디아의 실적은 오는 23일(미국시간) 뉴욕증시 마감후 발표될 예정이다.
